smt貼片虛焊要怎么檢查？

    smt貼片脫焊是貼片加工中最常見的問題之一，有時焊接后似乎前后鋼帶焊接在一起，但實際上沒有達到集成程度，結合面強度很低，焊縫在生產線上經過各種復雜的工藝過程，特別是通過高溫爐區和高張力矯正區，因此虛焊焊縫容易造成生產線斷帶事故，對生產線正常運行影響很大。那么smt貼片虛焊要怎么檢查？

smt貼片虛焊要怎么檢查？

    1、首先檢查焊接接頭表面是否有銹蝕、油污等雜質，或不均勻。接觸不良會增加接觸電阻，降低電流，焊接接頭表面溫度不夠。

    2、檢查電流設置是否符合工藝要求，產品厚度變化時電流設置是否相應增加，導致焊接電流不足，導致焊接不良。

    3、檢查焊縫搭接量，搭接量如果出現減少的情況，這樣會使前后鋼帶的結合面積過小，使總受力面減小，無法承受較大的張力。特別是驅動側開裂會引起應力集中，使開裂越來越大，最終斷裂。

    4、檢查焊輪壓力，如果壓力不夠，接觸電阻會過大，實際電流會減小。焊接控制器雖然有恒電流控制模式，但如果電阻增大超過一定范圍（一般為15%），就會超過電流補償的極限，電流不能隨著電阻的增大而相應增大，達不到設定值。在這種情況下，系統在正常工作時會發出報警。